主讲人：刘红超
时间：2023年3月2日（周四）下午15:00
地点：中心校区半导体研发大楼第一会议室、腾讯会议
报告摘要
碳化硅半导体产业在双碳背景及新能源车应用的推动下，市场规模正在快速扩大，有着不可估量的产业前景。然而，碳化硅半导体产业也依然面临着诸多技术挑战。本报告将从晶体材料、器件沟道迁移率、可靠性等几个方面介绍产业技术的现状及其可能的解决技术路线。
个人简介
中国科学院上海硅酸盐研究所材料科学博士，德国洪堡学者，现任长飞先进半导体有限公司首席科学家。十余年多国学术研究及二十多年半导体工业界经历养成了技术产业化与国际化的丰富经验与独特理解。主持过国家自然科学基金-X射线材料晶体结构分析、国家科技部创新基金RF-MEMS开关工艺与器件、上海市经信委产业化项目LED驱动集成电路、华润意法半导体国际合作BioMEMS-qPCR等项目。在中国科学院、日本名古屋工业大学、德国明斯特大学、日本和歌山大学从事研究工作10多年；在华润微电子、上海先进半导体（积塔）等半导体企业工作超过20年；已经在国内外主要学术期刊和国际会上发表论文34篇，获授权国家发明专利权和授权实用新型专利权及集成电路版权40余项。是德国洪堡奖学金和亚洲晶体学会青年科学家奖获得者，担任过中国晶体学会第二届理事、上海半导体照明工程技术协会理事、上海第二工业大学兼职教授。
