因工作需要，经学校批准，现面向社会公开招聘3名非事业编制工程保障人员，相关招聘事宜公告如下：一、招聘岗位（一）岗位类别：工勤岗（二）岗...
根据新一代半导体材料研究院发展需求，现公开招聘2021年度重点资助类博士后。具体如下：一、招收条件（一）国内知名高校近三年毕业（包含应届...
新一代半导体材料研究院是教育部首批支持的战略科技创新平台，依托山东大学开展建设。研究院充分发挥学校在半导体材料研究领域的已有优势，通...
近日，张百涛、何京良教授课题组综述了基于Er3+、Ho3+和Dy3+离子掺杂晶体的2.7-3μm波段中红外固体激光的研究现状，系统地介绍了稀土离子掺杂晶体中红外固体激光的关键技术和研究进展，...
左致远副教授团队综述论文“钙钛矿发光二极管的研究进展与机遇挑战”入选《激光与光电子学进展》2021年第11期封面文章与主编精选“优秀论文”并给予重点推荐。以下为文章主要内容：一、...
近日，徐现刚教授团队研究论文“Dependence of conduction characteristics on compensation type and lattice structure of SiC photoconductive semiconductor switches”入选《Applie...
近日，何京良教授团队“光学超晶格中红外光参量振荡器研究进展”入选《中国激光》特色专题“先进激光技术与应用”，并作为亮点文章给予重点推介。文章全面综述了基于光学超晶格晶体的2~5...
8月24日，工信部明确，将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，...
5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要...
我国新能源汽车产销量、保有量连续6年居世界首位，为宽禁带半导体的技术验证和更新迭代提供了大量应用数据样本。宽禁带半导体能有效提升新能源汽车性能并降低系统性成本，在新能源汽车领域的应用正处于“小步快跑”阶段，未来两年...
两年前，受惠于5G和AI潮流的来临，华为迎来了其高光时刻。但随着美国一纸“实体清单”的出现，阻碍了华为向更大的舞台发展，从技术到芯片生产，美国针对华为的条款限制越来越多。这种贸易环境的变化，对华为产生了巨大的影响。从4...
根据SEMI报告，2020年全球半导体硅片出货量比2019年增长2.4％，并且有望在2022年达到132.2亿平方英寸。在产品尺寸分布方面，随着单晶硅制造技术提升，硅片的尺寸在逐步提升，目前12英寸硅片已经成为市场的主流产品，其占比约为67....
