2月7日-10日，第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛在苏州召开，集成攻关大平台教授徐现刚、陈秀芳、李树强，副教授穆文祥，研究员崔鹏等学者应邀参加，积极开展学术交流。
图：徐现刚主持碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术分论坛
9日上午，徐现刚作为衬底材料与装备主题分论坛主席出席活动，并主持碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术分论坛。陈秀芳在论坛上作了题为《大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备》的主题学术报告。
10日上午，穆文祥、崔鹏分别在“超宽禁带及其他新型半导体材料与器件”、“射频电子材料与器件”技术分论坛作《Bulk Crystal Growth and Properties ofβ-Ga2O3Single Crystal》、《硅基氮化镓射频器件制备与研究》学术报告。
图：陈秀芳作《大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备》学术报告
图：穆文祥作《Bulk Crystal Growth and Properties ofβ-Ga2O3 Single Crystal》学术报告
图：崔鹏作《硅基氮化镓射频器件制备与研究》学术报告
图：李树强参加第八届国际第三代半导体论坛
本次论坛得到了科技部高新技术司、国际合作司等的大力支持，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟等联合主办。论坛以“低碳智联·同芯共赢”为主题，汇集全球产业链智囊，在3天会期里，通过30余场次主题分会与同期活动，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向”，搭建行业企业全方位的交流合作方式与平台，为推动第三代半导体相关产业的发展注入新动能，为行业企业提供了全方位的交流合作方式与平台。
北京大学、清华大学、山东大学等多所高校科研院校机构的领导、专家、学者；蔚来汽车、中国电科、南砂晶圆等众多企业的高层领导、技术专家、市场负责人；半导体照明、第三代半导体及相关领域的知名专家、企业领袖、行业组织领导、投资机构代表超1600人参与论坛。
图：2月8日，第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛在苏州召开
