为加速突破高压碳化硅功率器件关键技术，2月9日下午，济南鲁晶半导体有限公司总经理徐文汇率核心技术团队到访新一代半导体材料集成攻关大平台调研座谈，会议由集成攻关大平台新一代半导体器件团队特聘教授韩吉胜主持，双方主要科研骨干参与研讨。

韩吉胜对鲁晶半导体的再次到访表示欢迎，并介绍了团队近期在器件仿真设计与材料特性分析方面取得的新进展，鲁晶半导体团队结合产线实际，分享了公司当前在芯片良率控制、雪崩耐受能力等产业化环节遇到的具体难题。

双方围绕"高压碳化硅功率器件揭榜挂帅"项目召开专题技术研讨。这是继2025年11月项目正式启动后，集成攻关大平台与鲁晶半导体开展的第二次深度对接，此次会议标志着这一市级重点科研项目已全面进入实质性技术攻关阶段。通过将仿真数据与实际测试结果进行比对分析，校企双方进一步厘清了技术短板，明确了下一步在结构设计、工艺集成与可靠性验证等方面的联合攻关方向。

韩吉胜表示，双方在项目前期已建立了良好的协同机制，本次交流将进一步聚焦关键技术瓶颈，推动研发成果加速落地。此次研讨不仅深化了产学研协同创新机制，也为项目后续技术路线的优化与产业化应用落地夯实了基础。