11月5日，山东大学第二十八期“育晶论坛”成功举办，太原理工大学教授，博士生导师于盛旺教授受邀作为本期论坛主讲嘉宾，为平台师生作了“MPCVD金刚石制备及其在芯片散热应用探究”报告。本次论坛由大平台彭燕研究员主持。

目前，MPCVD法是制备高品质金刚石的最佳方法，近几年MPCVD技术发展迅速。本报告主要介绍金刚石沉积系统及产品发展现状，太原理工大学超硬材料实验室在2450MHz、915MHz大功率MPCVD装备研发、大尺寸同质外延单晶、异质外延单晶、超大尺寸金刚石多晶制备、金刚石散热材料、金刚石掺杂及半导体应用等方面的技术成果，并针对金刚石在芯片散热领域的应用潜力，结合业界近期进展及课题组相关研究工作，对金刚石散热未来应用价值及降本方案进行介绍。报告期间，于盛旺教授和现场师生围绕新型金刚石MPCVD装备发展思路、新型GaN固态微波源等问题与应用前景等方面进行了讨论。

论坛结束，集成攻关大平台主任徐现刚教授向于盛旺教授表示感谢并颁发证书。

为树牢师生创新意识，营造浓厚学术氛围，紧跟学术前沿，把握行业动态，晶体材料国家重点实验室、集成攻关大平台决定举办“育晶论坛”系列学术活动，每周邀请领域内杰出学者开展常态化学术交流，通过线上线下方式面向师生开放。