新一代半导体材料研究院是教育部首批支持的战略科技创新平台，依托山东大学开展建设。研究院充分发挥学校在半导体材料研究领域的已有优势，通过整合校内微电子、物理、化学、材料、机械、控制、信息等优势学科力量，瞄准半导体材料技术未来发展方向，面向能源、信息、国防、轨道交通等领域的重大需求，重点开展碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石、氮化铝等新一代宽禁带、超宽禁带半导体单晶材料及器件研究工作，旨在突破关键核心技术，支撑核心产业发展，推动我国新一代半导体、集成电路、信息技术的快速发展，满足国防安全和经济建设的重大需求。

山东大学将研究院建设列为“双一把手工程”，举全校之力、集全校之智予以重点推进。作为学术特区，学校为研究院在校内新建1.2万平方米研发中心大楼，配备各类先进仪器设备，给予稳定的经费与政策支持。构建起“一中心多基地”的发展格局，围绕产业链部署创新链，与华为等龙头企业建立深度合作关系；组建起一支包括教育部“长江学者”特聘教授、国家杰出青年基金获得者、中组部“万人计划”入选者等在内的高端研究团队。研究院作为晶体材料国家重点实验室的重要支撑，将以更加开放的姿态和国际化的视野，珍视机遇，不辱使命，力争成为我国新一代半导体材料及器件产业化技术策源地。

一、招生规模

夏令营面向全国高校招收营员30人，最终人数视报名情况适当调整，择优录取。

二、申请资格

1.全国高校本科三年级所学专业为物理、化学、材料、光学、微电子、控制及相关学科的在校生（2024届毕业生）。

(1)拥护中国共产党的领导，愿为祖国建设服务，品德良好，遵纪守法。

(2)学术研究兴趣浓厚，有较强的创新意识、创新能力和专业能力。

(3)诚实守信，学风端正。

(4)身心健康，体检合格。

2.英语通过国家四、六级水平考试或TOEFL、GRE成绩优秀。

三、系统提交材料

1.本科阶段成绩单(学校教务部门盖章)；

2.前五学期总评成绩排名证明(学校教务部门盖章)；

3.身份证复印件（正反面）；

4.英语四、六级考试成绩等体现自身英语水平的证明材料；

5.其他证明材料：获奖证书等其他证明材料、已发表的学术论文、专利等。

注意：以上材料需扫描pdf文件后在系统上传，请申请人务必保证提交材料的真实性，如有不实一经发现直接取消参营资格。此次报名不需要寄送纸质材料，纸质材料请在报到时出示。

四、报名方式

1.申请人于2023年6月12日—6月25日在山东大学研究生招生信息网夏令营报名系统中进行https://sduyjs.sdu.edu.cn/gsapp/sys/yjsbmxsd/entrance.do。

2.此次报名不需要寄送纸质材料。请申请人务必保证提交材料的真实性，如有不实一经发现直接取消参营资格，并告知申报者所在学校的相关部门。

3.申请人需同步加入QQ群：630381627。进群需备注姓名+学校。后续相关通知将在群内公布。

五、审核与录取

材料审核与录取工作于6月30日前结束，我院将根据申请者提交的学业成绩等材料进行综合评价，对申请者进行入围资格评审。录取名单将在新一代半导体材料研究院网站https://dpt.sdu.edu.cn/公布。

六、日程安排

夏令营时间：2023年7月11日-12日

（一）7月11日

1.上午9:00前报到、资格审查；

2.夏令营开营仪式；

地点：山东大学新一代半导体材料研究院

3.下午14:30，实验室参观，学科方向介绍、宣讲交流。

（二）7月12日

7月12日上午8:30进行面试，下午举行闭营活动，学生离开。

七、营员食宿及补助

1.食宿：我院将为营员提供夏令营期间在山东大学中心校区的食宿，住宿时间：7月10日下午2:00后-7月12日上午12:00前。

2.我院为营员购买人身意外伤害保险。

3.我院为来自外地学校的参营学生凭票报销往返硬座、硬卧、高铁二等座（备注：火车软卧、动车高铁一等座和飞机票不予报销）火车票或汽车票费用（备注：报销单据时间为与夏令营时间基本相符）。请自行预定往返车票。往返车票票据须在7月25日前邮寄至我院，并提供本人银行卡号、开户行名称、身份证正反面复印件、联系方式等信息。若返程非出发地，只报销来济单程车票。具体报销手续后续另行通知。

邮寄地址：济南市历城区山大南路山东大学新一代半导体材料研究院331房间；

收件人：张老师

联系方式：0531-88366006

八、联系方式

咨询电话：0531-88366006，联系人：张老师

热忱欢迎各高校优秀本科生申请参加夏令营！

山东大学新一代半导体材料研究院

2023年6月12日