8月28日-31日，新一代半导体材料研究院2023年暑期学校在半导体研发大楼顺利举行，本次暑期学校开设6场聚焦国际学术前沿进展的主题课程讲座，并邀请海内外知名专家学者授课。活动由大平台教授韩吉胜老师主持，平台2021与2022级研究生参加活动。

8月28日上午，2023年暑期学校在学术报告厅正式启动，研究院教授韩吉胜、特聘教授Handoko Linewih出席活动。韩吉胜对来自马来西亚大学材料与矿物资源工程学院的Kuan Yew Cheong教授表示真挚感谢与热烈欢迎，并向同学们介绍了本次暑期学校的教学理念与授课师资。特聘教授HandokoLinewih围绕本次课程主题向同学们宣讲心得。随后，Kuan Yew Cheong教授以“Tips for Writing High Impact Journal: From thePerspective of an Author, Reviewer,and Editor-in-Chief”为题，从主编的视角分享了一篇“好论文”所必须具备的条件与特点，讲解了撰写学术论文的注意事项。接着以“Electronic Packaging for SiC-based Devices”为题，围绕碳化硅材料器件的封装，展示了宽禁带半导体器件领域的基础性研究和前沿性进展。

图：Kuan Yew Cheong教授作暑期学校课程讲座

8月29日上午，西安电子科技大学微电子学院的汤晓燕教授向同学们分享了题为“SiC功率MOSFET的发展趋势和挑战”的讲座，讲座介绍了SiC功率MOSFET的优势特性与应用前景，回顾了SiC功率MOSFET器件的发展历程和前沿技术进展，并对其存在的瓶颈和挑战进行了讨论。下午，Kuan Yew Cheong教授作题为“Comparison of Surface Analysis Techniques and Its Selection Criteria - A general rule”的讲座，为同学们介绍了不同类型材料分析方法的对比，并进一步阐释了如何根据材料表征的需求选择最优的表征方法和设备。

图：汤晓燕教授作暑期学校课程讲座

8月31日，半导体研究院特聘教授HandokoLinewih分别以“SemiconductorCareer Planning”、“SemiconductorIndustryLandscapeIntroduction”为题，聚焦宽禁带半导体产业现状，结合个人的专业方向与科研经历，生动地介绍了半导体材料与器件领域的学术前沿理论与科学研究方法，并为同学们的科研生涯规划提供了重要指导。

图：HandokoLinewih教授作暑期学校课程讲座

暑期学校是打造高水平国际交流平台，为学生提供深度国际化体验的特色路径。本次活动秉承着“精品化、国际化、创新型、开放式”的理念，开设多门立足于各学科学术前沿的精品课程，为平台学生提供了科研探索的新思路新方法，拓宽了平台学生的认知维度与国际视野。